Panel de parcheo modular de alta densidad diseñado para infraestructuras de red profesionales. Construido con estructura de metal CRS y placas frontales moldeadas a presión en ABS, acepta todos los módulos Mini-Com® para diferentes tipos de medios incluyendo UTP, STP, A/V y fibra óptica. Su diseño modular permite la mezcla y combinación de diferentes tipos de conectores en el mismo panel, facilitando la gestión de cables y la adaptabilidad a diferentes requerimientos de red. Las placas frontales extraíbles proporcionan accesibilidad frontal completa para movimientos, adiciones y cambios rápidos sin necesidad de desmontar el panel completo. Compatible con racks estándar de 19 pulgadas y disponible en diferentes configuraciones de puertos según las necesidades de densidad del datacenter.
Características Generales
- Tipo: Panel de Parcheo Modular
- Densidad: Alta Densidad
- Montaje: Rack 19′ Estándar
- Modularidad: Acepta Módulos Mini-Com® Variados
- Medios Soportados: UTP, STP, A/V, Fibra
- Accesibilidad: Placas Frontales Extraíbles
Especificaciones Técnicas
- Compatibilidad universal con módulos mini-com Panduit
- Diseño modular para mezclar tipos de medios
- Placas frontales extraíbles para mantenimiento rápido
- Construcción en metal CRS y plástico ABS
- Alta densidad en 1U (48 puertos)
- Montaje estándar en rack 19 pulgadas
